Produit de fabrication de circuits imprimés HDI Spécifications du produit Attribut Valeur Épaisseur du panneau 0.2-3.2 mm La page de coupe ≤ 0,4% BGA Pitch 0.3 mm Décalage des couches +/- 0.06 Min. ...Vue davantage
Messages du visiteurLaissez un message.
Aucun commentaire public
Plaque de circuits imprimés HDI 0,3 mm BGA Pitch 16:1 Rapport d'aspect UL certifié