Prototypage rapide de PCB HDI avec largeur/espace de ligne de 0,04 mm et pas BGA de 0,3 mm pour des conceptions compactes
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HDI flexible assemblage de circuits imprimés à virage rapide
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2 onces de PCB HDI avec perceuse laser de 0,07 mm, largeur de ligne de 0,04 mm et enfoncement BGA de 0,3 mm pour les applications d'interconnexion à haute densité
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