logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
Produits
À la maison /

Produits

24 Layer Heavy Copper Aluminum Metal PCB Board 6.5mm Thick 6000V For EV Charging Power Module

Détails de produit

Lieu d'origine: Guangdong, Chine

Nom de marque: Kingtech

Certification: ISO 9001:2015, IATF 16949, UL

Numéro de modèle: KT-MC24H

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 5 pièces

Prix: USD 28-95 / Piece

Détails d'emballage: Emballé sous vide avec de la mousse déshydratante et antistatique, carton de qualité export avec pro

Délai de livraison: 7 à 10 jours pour les échantillons, 15 à 25 jours pour les commandes en volume

Conditions de paiement: T/T, LC, Western Union

Capacité d'approvisionnement: 8000 mètres carrés par mois

Obtenez le meilleur prix
Contactez-nous maintenant
Les spécifications
Mettre en évidence:

24 layer heavy copper PCB

,

6.5mm thick aluminum PCB

,

6000V metal PCB for EV

Nombre de couches:
1-24 couches
Cuivre extérieur:
jusqu'à 20 onces
Coupe intérieure:
jusqu'à 15 onces
Taille du trou minimum:
0,05 mm
Résister à la tension:
6000 V CC
Épaisseur:
6.5 mm maximum
Conductivité thermique:
2,0-3,0 W/mK
Finition de surface:
ENIG / Étain à immersion / OSP
Norme de qualité:
IPC-A-600 Classe 3
Nombre de couches:
1-24 couches
Cuivre extérieur:
jusqu'à 20 onces
Coupe intérieure:
jusqu'à 15 onces
Taille du trou minimum:
0,05 mm
Résister à la tension:
6000 V CC
Épaisseur:
6.5 mm maximum
Conductivité thermique:
2,0-3,0 W/mK
Finition de surface:
ENIG / Étain à immersion / OSP
Norme de qualité:
IPC-A-600 Classe 3
Définition
24 Layer Heavy Copper Aluminum Metal PCB Board 6.5mm Thick 6000V For EV Charging Power Module
24 Layer Heavy Copper Aluminum Metal PCB Board for EV Charging Power Modules Built for traction and charger platforms that push continuous current past 400A, this 24 layer heavy copper aluminum metal PCB board pairs a 20 OZ outer copper layer with a 6.5mm finished thickness. The aluminium metal core spreads heat away from the switching devices, so IGBT and SiC modules hold their junction temperature inside a narrow band even during repeated fast-charge cycles. Design
Envoyez votre enquête
Veuillez nous envoyer votre demande et nous vous répondrons dans les plus brefs délais.
Envoyez