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24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Name: 24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: MLB-24L-BP
Price: 24.00 USD
Availability: InStock

Détails de produit

Lieu d'origine: Chine

Nom de marque: Kingtech

Certification: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Numéro de modèle: MLB-24L-BP

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 5 mètres carrés

Prix: USD 8-40 / Piece

Détails d'emballage: Emballé sous vide avec déshydratant et indicateur d'humidité, sac ESD, carton de qualité export

Délai de livraison: 3 à 5 jours ouvrables pour le prototype, 10 à 15 jours ouvrables pour les commandes par lots

Conditions de paiement: T/T, LC, Western Union

Capacité d'approvisionnement: 20 000 mètres carrés par mois

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Nombre de couches:	24L (2-48L disponibles)	Contrôle de la profondeur du forage arrière:	0,15 mm
Rapport hauteur/largeur:	20:1	Contrôle d'impédance:	±5%
Épaisseur maximale du panneau:	6,0 mm	Ligne largeur minimale/espace:	0.05/0.05 mm
Min. Épaisseur du noyau:	0,03 mm	Max. Taille de panneau:	1000 * 600 mm
Matériau de base:	FR4 TG170, stratifié haute Tg	Traitement de surface:	ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL, Or dur
Désalignement des calques:	0,1 mm	Application:	Fond de panier de serveur, commutateur de centre de données, contrôleur de stockage

Nombre de couches:	24L (2-48L disponibles)
Contrôle de la profondeur du forage arrière:	0,15 mm
Rapport hauteur/largeur:	20:1
Contrôle d'impédance:	±5%
Épaisseur maximale du panneau:	6,0 mm
Ligne largeur minimale/espace:	0.05/0.05 mm
Min. Épaisseur du noyau:	0,03 mm
Max. Taille de panneau:	1000 * 600 mm
Matériau de base:	FR4 TG170, stratifié haute Tg
Traitement de surface:	ENIG, Immersion Silver, OSP, HASL, Or dur
Désalignement des calques:	0,1 mm
Application:	Fond de panier de serveur, commutateur de centre de données, contrôleur de stockage

Définition

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available

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