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4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Name: 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-4L-1N1
Price: 51.00 USD
Availability: InStock

Détails de produit

Lieu d'origine: Shenzhen, Chine

Nom de marque: Kingtech

Certification: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Numéro de modèle: KT-HDI-4L-1N1

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1 mètre carré

Prix: USD 38 - 65 / Square Meter

Détails d'emballage: Emballé sous vide avec déshydratant, 25 panneaux par sac, carton d'exportation avec mousse ESD e

Délai de livraison: 3 à 5 jours ouvrables pour les prototypes, 12 à 18 jours pour les commandes en volume

Conditions de paiement: T/T, LC, PayPal, Western Union

Capacité d'approvisionnement: 500000 mètres carrés par mois

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Nombre de couches:	4 couches, accumulation 1+N+1	Matériau de base:	FR-4 Tg 150, option sans halogène
Épaisseur du panneau:	0,6 - 1,6 mm	Épaisseur du cuivre:	1/3 oz - 2 oz fini
Largeur/espace de ligne min.:	0,04 mm / 0,04 mm	Microvia Laser:	Foret de 0,07 mm, tampon de 0,15 mm
Bga:	0,3 mm	Finition de surface:	Or par immersion 0,05 - 0,1 um
Tolérance à l'impédance:	+/- 7 pour cent	Taille maximale du panneau:	250x400mm
Déformation:	0,3 pour cent maximum	Application:	Wearables, scanners portables, nœuds IoT

Nombre de couches:	4 couches, accumulation 1+N+1
Matériau de base:	FR-4 Tg 150, option sans halogène
Épaisseur du panneau:	0,6 - 1,6 mm
Épaisseur du cuivre:	1/3 oz - 2 oz fini
Largeur/espace de ligne min.:	0,04 mm / 0,04 mm
Microvia Laser:	Foret de 0,07 mm, tampon de 0,15 mm
Bga:	0,3 mm
Finition de surface:	Or par immersion 0,05 - 0,1 um
Tolérance à l'impédance:	+/- 7 pour cent
Taille maximale du panneau:	250x400mm
Déformation:	0,3 pour cent maximum
Application:	Wearables, scanners portables, nœuds IoT

Définition

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact

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