4 fois multi-laminations, taille de trou de vias min. 0,15 mm pour serveur réseau multicouche
Description du produit :
Multilayer est un produit PCB multicouche FR4 haut de gamme, qui comprend 8 couches de cartes PCB avec une épaisseur de carte maximale de 6,0 mm, une largeur/espace de ligne minimum de 0,05/0,05 mm et une taille de carte maximale de 1000*600 mm. Il peut fournir 4 fois des multi-laminations et une épaisseur de cœur minimale de 0,03 mm.
Ce produit PCB multicouche FR4 est idéal pour ceux qui ont besoin d'une carte PCB à 8 couches avec une conception de haute précision et détaillée. Il convient à une variété d'applications telles que les systèmes de contrôle industriel, les systèmes électroniques automobiles, les équipements médicaux, les systèmes de communication sans fil, etc. Le produit offre un moyen fiable de connecter les composants et d'obtenir les performances souhaitées.
Multilayer est un excellent choix pour les besoins en PCB à 8 couches. Grâce à sa technologie de fabrication avancée et à son contrôle qualité strict, il garantit que chaque produit est de qualité supérieure. Il est conçu pour être durable et durable, ce qui le rend idéal pour les projets à long terme.
Caractéristiques :
- Nom du produit : Multilayer
- Multi-laminations : 4 fois
- Traitement de surface : HASL, ENIG, Argent d'immersion, OSP, Étain d'immersion, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Or électrolytique, Argent électrolytique.
- Taille maximale de la carte : 1000*600 mm
- Épaisseur de cœur min. : 0,03 mm
- Taille de trou de vias min. : 0,15 mm
- Carte PCB à 8 couches
- Carte de circuit multicouche
- Carte multicouche 48L
Paramètres techniques :
| Paramètre technique |
Valeur |
| Couche |
2-48L |
| Contrôle d'impédance |
±5 % |
| Taille de trou de vias min. |
0,15 mm |
| Défaut d'alignement des couches |
0,1 mm |
| Traitement de surface |
HASL, ENIG, Argent d'immersion. OSP. Étain d'immersion, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Or électrolytique, Argent électrolytique. |
| Épaisseur de carte max. |
6,0 mm |
| Multi-laminations |
4 fois |
| PAD min. |
0,14 mm pour la couche interne |
| Épaisseur de cœur min. |
0,03 mm |
| Perçage arrière |
0,15 mm |
Applications :
Kingtech Multilayer est un PCB multicouche FR4 haute performance spécialement conçu pour les applications de serveur réseau. Avec une épaisseur de carte maximale de 6,0 mm, cette carte PCB à 8 couches a un défaut d'alignement des couches de 0,1 mm et le contrôle d'impédance est de ±5 %. Il est disponible avec divers traitements de surface, notamment HASL, ENIG, Argent d'immersion, OSP, Étain d'immersion, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Or électrolytique et Argent électrolytique. Ce produit est fabriqué en Chine et peut être utilisé pour les PCB multicouches 2-48L.
Personnalisation :
Kingtech Multilayer Carte PCB à 8 couches, PCB à 10 couches, PCB multicouche pour serveur réseau
Le PCB Kingtech Multilayer est la solution parfaite pour les PCB multicouches de serveur réseau. Avec un numéro de modèle de Multilayer, ce PCB est fabriqué en Chine avec un PAD min. de 0,14 mm pour la couche interne. Il offre plusieurs options de traitement de surface comme HASL, ENIG, Argent d'immersion, OSP, Étain d'immersion, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Or électrolytique et Argent électrolytique. Le perçage arrière est de 0,15 mm et l'épaisseur de cœur min. est de 0,03 mm. La largeur/l'espace de ligne min. est de 0,05/0,05 mm.
Support et services :
Multilayer offre une gamme de support technique et de services à ses clients, notamment :
- Support technique en ligne 24h/24 et 7j/7
- Assistance technique sur site
- Dépannage à distance
- Mises à jour et correctifs logiciels
- Remplacement et mises à niveau du matériel
- Formation et conseils aux utilisateurs
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