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Assemblage de carte de circuit imprimé SMT plaqué or à double face

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Définition

Assemblage de carte de circuit imprimé SMT plaqué or à double face

Produits LCM, double face, pastilles BGA, placage or

La technologie de montage en surface (SMT), initialement appelée montage planaire, est une méthode dans laquelle les
composants électriques sont montés directement sur la surface d'un circuit imprimé (PCB). Un composant électrique
monté de cette manière est appelé un dispositif de montage en surface (CMS). Dans l'industrie, cette approche a largement
remplacé la méthode de construction de la technologie à trous traversants pour l'installation des composants, en grande partie parce que la SMT
permet une automatisation accrue de la fabrication, ce qui réduit les coûts et améliore la qualité. Elle permet également
d'intégrer davantage de composants sur une surface donnée du substrat. Les deux technologies peuvent être utilisées sur la même carte, la technologie
à trous traversants étant souvent utilisée pour les composants ne convenant pas au montage en surface, tels que les grands
transformateurs et les semi-conducteurs de puissance avec dissipateur thermique.

Types	THD (Traversant) Dispositif)
	SMT (Technologie de montage en surface)
	Mixte SMT et THD
	Assemblage SMT et THD double face
Pièces /Composants	Composants passifs, taille la plus petite 0201
	Pas fin jusqu'à 8 mils
	BGA, uBGA, QFN, POP, Puces à ajustement serré et sans plomb
	Connecteurs et bornes
Composant Emballage	Bobines
	Ruban coupé
	Tube et plateau
	Pièces en vrac et en vrac

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