Comment fonctionnent les circuits imprimés?

La fabrication de circuits imprimés est la procédure utilisée pour créer les cartes qui servent de base à l'assemblage des circuits imprimés.

Choisissez votre société de fabrication de PCB avec soin car même la plus petite erreur pourrait endommager l'ensemble de la carte rendant le produit fini inutilisable. La communication entre l'équipe de conception et le fabricant est essentielle, d'autant plus que la fabrication est allée à l'étranger.

Dans cet article, nous examinons les informations essentielles dont vous avez besoin concernant ce processus de fabrication de PCB qui comprend le pré-traitement,Fabrication complète de PCB et considérations à prendre lors du choix de la meilleure entreprise de fabrication de PCB.

Quelle est la différence entre la fabrication de PCB et le processus d'assemblage de PCB?

La fabrication de PCB ainsi que l'assemblage de PCB comprennent deux composants distincts dans la fabrication de PCB.

La fabrication de PCB est la méthode de transcription d'une carte de circuit imprimé sur la conception physique qui compose le panneau. En revanche, l'assemblage de PCB est la procédure consistant à placer des composants sur une carte afin de la rendre fonctionnelle. La fabrication de PCB est souvent comparée aux routes, chemins et zonage d'une ville. Des informations sur l'assemblage des PCB sont disponibles ici.

ÉTAPS AVANT de commencer le processus de fabrication des PCB

Le processus de création des cartes de circuits imprimésest sur les détails. La conception initiale doit être terminée, car toute mise à jour des composants qui n'est pas synchronisée pourrait entraîner une conception défectueuse de la carte. Cela peut inclure:

• Une revue complète des circuits
• Base de données synchronisée de mise en page et de schéma
• Simulation de circuit complet et intégrité du signal et analyse de l'intégrité de la puissance
• Conceptions et limitations des PCB examinés
• La liste des matériaux et la conception pour les règlements de fabrication sont examinés

Le procédé de fabrication des PCB

Processus d'imagerie directe au laser et de développement/grave/bande

Avant de commencer les travaux sur la carte de circuit imprimé multicouche, l'imagerie directe au laser (LDI) est appliquée pour créer des zones qui deviendront plus tard des plaquettes,des traces et du métal moulu de la carte de circuit imprimé.

1. Un film sec est fixé au stratifié de cuivre.
2. L'image directe au laser expose les composants de la lumière de la carte sous forme de conception de PCB.
3. Toutes les zones non exposées à la surface commenceront à se développer, laissant le reste du film pour agir comme une barrière de gravure
4. Le reste du film agit comme une barrière de gravure qui sera retirée du cuivre et réassemblée pour former le circuit de cuivre.

Après cela, l'inspection optique automatisée examine les couches à la recherche de défauts avant leur stratification. Toutes les erreurs, y compris les ouvertures ou les shorts, peuvent être corrigées à ce stade.

Oxydation et stratification

Une fois toutes les couches enlevées, on applique un traitement chimique appelé oxyde aux couches à l'intérieur des circuits imprimés pour augmenter la résistance de la liaison. Ensuite, les couches de feuille de cuivre et de prepreg sont jointes par pression et chaleur. Le prepreg est un matériau en fibre de verre composé d'une résine époxy, qui fond à cause de la pression et de la chaleur générées par la stratification, ce qui lie les couches pour former un sandwich de PCB.

Il est essentiel de veiller à ce que l'alignement des circuits entre les couches soit assuré.