HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED

Introduction au projet Les applications réelles mettent en évidence les avantages des grands PCB à virage rapide. Vue d'ensemble du projet Applications:Automatisation d'usine avec bras robotisés et contrôle de convoyeur Exigences:Circuits à haute densité, prototypage rapide, fiabilité élevée Résolution:600 mm x 1200 mm PCB à virage rapide intégrant plusieurs capteurs, relais et microcontrôleurs sur une seule carte Mise en œuvre Des itérations de conception réalisées à l'aide de la fabrication rapide Épaisseur de cuivre optimisée pour les charges courantes La gestion thermique assure le fonctionnement stable des moteurs et des régulateurs Résultats Réduction de la complexité du montage et du câblage Amélioration de la fiabilité avec moins de points de défaillance Des cycles de déploiement et d'essais plus rapides Augmentation de l'efficacité globale du système Les leçons apprises Les PCB de grand format réduisent les interconnexions et améliorent la fiabilité La fabrication rapide accélère l'itération de la conception Une bonne planification thermique et mécanique est essentielle pour les grandes planches Conclusion Ce cas démontre que les circuits imprimés à virage rapide de contrôle industriel de 600 mm x 1200 mm améliorent l'automatisation industrielle en permettant des systèmes de contrôle intégrés, fiables et efficaces.  

Introduction Bien que les circuits imprimés (CI) grand format à fabrication rapide offrent des avantages, les applications industrielles rencontrent des défis tels que les problèmes thermiques, l'intégrité du signal et les contraintes mécaniques. Comprendre ces défis garantit un fonctionnement fiable. Défis courants 1. Gestion thermique Les courants élevés et les composants denses génèrent de la chaleur. Solutions : Utiliser des vias thermiques, des plans de masse en cuivre ou des substrats en aluminium Ajouter des dissipateurs thermiques ou des ventilateurs Surveiller la température pendant le fonctionnement 2. Bruit du signal et interférences électromagnétiques (EMI) Les grandes cartes peuvent subir des interférences. Solutions : Mettre en œuvre des plans de masse Maintenir un espacement et un routage des pistes appropriés Protéger les composants sensibles 3. Contraintes mécaniques Les grandes cartes peuvent fléchir ou se déformer. Solutions : Utiliser du matériel de montage et des entretoises appropriés Éviter un couple excessif sur les vis Répartir le poids uniformément 4. Assurance qualité Les cartes à fabrication rapide peuvent présenter des risques d'erreurs. Solutions : Inspection rigoureuse et tests électriques Inspection optique automatisée des défauts Tests d'impédance et thermiques avant le déploiement Conclusion En relevant les défis thermiques, électriques et mécaniques, les ingénieurs industriels peuvent maximiser la fiabilité des CI grand format à fabrication rapide dans les systèmes d'automatisation, d'énergie, de CVC et de transport.

Introduction L'industrie des PCB évolue avec l'automatisation, les énergies renouvelables et les systèmes industriels intelligents. Les PCB grand format à fabrication rapide, tels que les cartes de 600 mm x 1200 mm, jouent un rôle clé pour répondre aux futures demandes industrielles. Tendances Émergentes 1. Miniaturisation et conceptions à haute densité Même dans les grandes cartes, les composants sont de plus en plus compacts, ce qui nécessite une fabrication de précision et un routage à haute densité. 2. Prototypage rapide et fabrication rapide Des cycles de produits plus courts exigent des PCB à fabrication rapide pour réduire le temps de développement et permettre une mise sur le marché plus rapide. 3. Matériaux avancés Des matériaux haute performance comme Rogers et l'aluminium améliorent les performances thermiques et électriques pour les applications industrielles et haute fréquence. 4. Intégration avec l'IoT et les systèmes intelligents Les PCB industriels intègrent désormais des capteurs, des modules de communication et des contrôleurs pour prendre en charge l'automatisation et la surveillance compatibles avec l'IoT. Perspectives d'avenir Demande accrue de cartes grandes et à haute densité Adoption de matériaux et de procédés respectueux de l'environnement Accentuation de la fiabilité, de l'évolutivité et du déploiement rapide dans les applications industrielles Conclusion Le PCB à fabrication rapide de 600 mm x 1200 mm s'aligne sur les tendances de l'industrie en fournissant des cartes grandes, fiables et polyvalentes pour l'automatisation, la gestion de l'énergie et les systèmes industriels intelligents.

Introduction au projet La conception de circuits imprimés industriels de grand format, tels que les circuits imprimés à virage rapide de 600 mm x 1200 mm, nécessite une planification minutieuse pour assurer l'intégrité du signal, la gestion thermique et la fiabilité des composants.Une conception appropriée permet d'obtenir une, des systèmes de contrôle de haute performance pour l'automatisation industrielle, la gestion de l'énergie et les applications de transport. Considérations clés en matière de conception 1.Intégrité du signal Les signaux à grande vitesse nécessitent un routage minutieux pour minimiser le bruit et les interférences: Maintenir une largeur de trace constante Assurez-vous que l'espace entre les lignes de signal et les lignes de courant élevé est suffisant Utiliser des plans au sol pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI) 2.Gestion thermique Les PCB de grande taille transportent souvent des charges de courant importantes: Incorporer des voies thermiques et des coulées de cuivre pour la dissipation de la chaleur Utiliser des noyaux en aluminium ou des dissipateurs de chaleur dans les zones à haute puissance Planifier le débit d'air dans la conception de l'enceinte 3.Planification des couches Les cartes multicouches offrent une flexibilité pour les circuits complexes: Couches d'alimentation, de mise à la terre et de signal séparées Optimiser l'empilement des couches pour un minimum de conversations croisées Veiller à ce qu'il y ait suffisamment d'espace libre pour les voies et les trous 4.Placement des composants L'aménagement stratégique des composants améliore la fiabilité: Composants liés au groupe pour réduire la longueur des traces Placer les composants générateurs de chaleur loin des circuits intégrés sensibles Assurer l'accessibilité pour les essais et la maintenance 5.Sélection du matériel Sélectionner les matériaux en fonction des exigences de performance: FR4 pour les applications standard Aluminium pour la gestion thermique Matériaux Rogers pour circuits à haute fréquence Conclusion Une conception efficace de PCB équilibre l'intégrité du signal, les performances thermiques et la fiabilité mécanique.et des conceptions évolutives.